Enterasys Network Switch Bonding Mode – Bölüm 1

Enterasys Bonding mode nedir, nasıl yapılır bunlardan kısaca bahsedeceğim. Ancak öncesinde Bonding modun çalışma yapısını anlatacağım. Stack yapısına benzediği kadar VRRP’ de benzer yanları olsa da konfigurasyonu kolay ve kullanışlı bir moddur.

Resimde gördüğünüz üzere iki adet S serisi Main Switchi ele alalım. Enterasys Bonding Mode konusunu anlatım kolaylığı sağlaması amacıyla resimde her iki switch alt alta konumlandırılmıştır. Ancak switchlerin ikisininde birbirinden bağımsız binalarda ve lokasyonlarda konumlandırılarak tam anlamıyla bir yedeklilik sağlanabilir.

Enterasys Bonding mod, VRRP ve Stack yapılandırmasından ayıran en önemli özellik de budur. Çevresel faktörler (elektrik kesintisi, doğal afet, yangın, donanım arızası vb.) nedeniyle switchlerden herhangi biri devre dışı kaldığı durumda diğer Main switch üzerinden trafik akmaya devam edecektir.

Bonding modun sağladığı ekstra özelliklerden biri de konfigürasyonun tek switche yapılıyormuş gibi yapılıyor olmasıdır. Bu yönüyle Stack yapıya benzer. Interface adları 1.switch için örneğin t.1.1, t.1.2, t1.3 iken 2. switch için t.2.1, t.2.2, t.2.3  şeklinde olacaktır. Bu da konfigürasyon aşamasında kolaylık sağlayacaktır.

Resimdeki 1 ve 2 nolu main switchi ayrı lokasyonlarda düşünelim ancak F/O  kablolama ile sanki aynı lokasyondaymış gibi de düşünelim. Benim kullandığım SSA-G8018-0652 model switch için +SFP modülü ile 48-49 interface lerinden 10-10Gbit Multimode F/O kablo ile iki switchi karşılıklı bağlayalım.

Bu portlardan sadece network trafiği akacak, switchlerle yapılacak haberleşme, broadcast ve multicast mesajları ise 47 nolu interface lerdeki 1 Gbit Single Mode F/O kablo üzerinden geçecektir. Dolayısıyla kendiliğinden bir güvenlik politikası da oluşmuş olacak.  Bir sonraki makalede biraz biraz konfigürasyona geçelim.